今天給大家?guī)?lái)的是IBM T60的拆機(jī)作業(yè)。先說(shuō)下基本情況，上午在辦公室時(shí)有個(gè)同事說(shuō)筆記本經(jīng)常偶爾花屏，重啟后能夠正常使用。考慮顯卡問(wèn)題，讓他拿上來(lái)我看下。看到電腦估摸著已經(jīng)是過(guò)10年的老機(jī)子，下個(gè)白胡子看了下溫度，78度上下浮動(dòng)，估計(jì)散熱肯定是有問(wèn)題的，得知沒(méi)有重要資料后開(kāi)始著手拆機(jī)。照例先放上拆機(jī)工具：

下面開(kāi)始拆機(jī)：先放上外觀圖，這個(gè)機(jī)子貌似當(dāng)年用的人也很多，而且也是巨貴無(wú)比

A面

B面C面

D面

高逼格螺絲刀，拆機(jī)必備

拆機(jī)第一步，去除電池?cái)Q掉D面所有可見(jiàn)螺絲

話說(shuō)這IBM的D面螺絲各種各樣長(zhǎng)短不一，最好按照拆下來(lái)時(shí)的方位擺放，方便到時(shí)候回填

（D面螺絲擺放圖如上）

螺絲全部擰掉以后發(fā)現(xiàn)后蓋一邊已經(jīng)十分松動(dòng)，但是另一邊還是有螺絲固定的樣子，不要硬拆，轉(zhuǎn)戰(zhàn)C面。

C面的下部已經(jīng)能夠直接打開(kāi)，注意下排線

硬盤內(nèi)存都在筆記本下部而且需要從C面打開(kāi)更換，這個(gè)設(shè)計(jì)到是少見(jiàn)

哎呀，這張拍糊了，當(dāng)時(shí)沒(méi)注意，隨便看看。C面下方拆除后上方鍵盤也能很輕松的拆除

很老式的排線，都是采用上下插拔的方式連接，多次 插拔容易損壞

到這里就很清楚了，散熱組件，藍(lán)牙和無(wú)限網(wǎng)卡模塊，還有一個(gè)貌似是msata接口

拆機(jī)繼續(xù)，拆除顯示芯片及南橋上面的加固護(hù)板（吐槽下，連護(hù)板上的兩個(gè)螺絲都是兩個(gè)規(guī)格，注意記憶螺絲位置）

對(duì)了這里補(bǔ)一個(gè)圖，C面下方蓋板拆除后能看見(jiàn)用來(lái)固定硬盤的螺絲（平時(shí)隱藏在蓋板下）

藍(lán)牙模塊有點(diǎn)礙手礙腳先拆了

這算不算是筆記本的三段式設(shè)計(jì)

C面蓋板分為三部分，上部，鍵盤和下部，上部蓋板直接用撬棒拆除

只剩下CPU上三顆螺絲了

散熱組件完美拆除

IMB的散熱部分做的還是很花心思的，這么老的機(jī)器用雙熱管的不多，而且全組件用全銅打造再加上后方及左側(cè)雙出風(fēng)口保證了強(qiáng)大的散熱能力。

灰塵不是很多，但是感覺(jué)有點(diǎn)發(fā)霉

雙出風(fēng)口設(shè)計(jì)

三大芯片

用的相變好大塊

清理三件套出馬

卡扣設(shè)計(jì)，就不打開(kāi)了

清理后效果還行

超大塊純銅散熱模塊和超大塊相變

將三大芯片上殘留的硅脂清理干凈

超頻三硅脂出馬

點(diǎn)三個(gè)豆

涂抹勻

因?yàn)橥聛?lái)的時(shí)候已經(jīng)臨近吃飯，為了節(jié)約時(shí)間就不整體拆開(kāi)了，所以硅脂涂抹的有點(diǎn)難看

將散熱組件復(fù)位

這里沒(méi)有標(biāo)明螺絲順序，默認(rèn)按照對(duì)角線順序進(jìn)行回?cái)Q，對(duì)了注意用刷子把另外臟的地方清理下。（這里還想說(shuō)下，黃色的是電源接口，細(xì)細(xì)的電源線在散熱旁邊經(jīng)過(guò)總覺(jué)得有點(diǎn)危險(xiǎn)

）

加固片要擰緊

噠噠！差不多要完工了

這里要注意，C面最下面的蓋板安裝時(shí)要先將下方卡扣裝好后在蓋上去，不然卡扣容易損壞，別問(wèn)我怎么知道的

最后就是把D面的螺絲按照剛才擺放順序擰回去了

我去，一不小心動(dòng)了下，還要大部分位置還在

說(shuō)下拆機(jī)效果，溫度下降10度左右，暫時(shí)未發(fā)現(xiàn)花屏死機(jī)等情況。下IBM的做工，先說(shuō)優(yōu)點(diǎn)：螺絲有雙螺絲刀設(shè)計(jì)（一字十字都能擰）內(nèi)部布局合理，散熱組件做工扎實(shí)；說(shuō)下缺點(diǎn)：螺絲各種規(guī)格太多，內(nèi)部電源線沒(méi)有二次包裹保護(hù)。IBM的自己還是對(duì)得起它的品牌的。拆機(jī)就到這里了，謝謝各位看官全程觀看。