散熱能力是考量游戲本優(yōu)劣的一個重要指標。為了測試惠普光影精靈4的實際散熱能力，我們使用FurMark這款軟件對惠普光影精靈4進行了半個小時左右拷機，機身溫度也上升到了一個極值。然后拍了熱力圖來觀察機身各個區(qū)域的溫度。

　　鍵盤C面的最高溫度主要集中在出風(fēng)口的位置，約是55℃左右。最低溫度為34.7℃，主要在ASWD區(qū)域之間，這個區(qū)域玩游戲經(jīng)常會用到，將這里的溫度控制好，玩家會有一個比較好的游戲體驗。而C面大部分區(qū)域的溫度在40-45℃之間，而掌托部分更是幾乎沒有熱感。C面為金屬材質(zhì),使得熱量能從C面更快得向外傳導(dǎo)，因此C面的溫度稍高，但這樣的設(shè)計也是為了更好地散熱，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

　　D面的最高溫度也接近于出風(fēng)口的位置，為55℃。最低溫在風(fēng)扇附近，為26℃。而D面大部分區(qū)域的溫度也控制在40-45℃左右。所以整體來說惠普光影精靈的散熱能力是很不錯的。

　　總體上看，惠普光影精靈4代的散熱能力還是非常優(yōu)秀的，尤其是游戲玩家常用的鍵位區(qū)域溫度控制得相當(dāng)不錯，舒適不燙手，可以給玩家們帶來一個比較好的游戲體驗。