3月14日下午，聯發科在北京召開了新品發布會，正式發布了旗下全新一代智能手機處理器產品曦力P60(Helio P60)SoC。那么聯發科P60性能怎么樣?這里帶來聯發科P60規格參數介紹，一起來看看。

　　規格參數

　　聯發科Helio P60處理器采用ARM的4個Cortex A73及4個A53的8個大小核心架構，效能相較上一代產品Helio P23與P30產品，CPU及GPU性能均提升達70%，且采用臺積電12納米FinFET制程，提升了P60優異的功耗表現，執行大型游戲時功耗降低25%，大幅延長手機電池的使用時間。

　　AI技術

　　聯發科曦力P60 SoC是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，這是P60最大的特點，它是一個獨立的NPU單元，這也是市面首款導入AI功能的中端處理器。

　　性能方面

　　相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

　　聯發科Helio P60內置的三顆圖像信號處理器功耗表現更為優秀，在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。透過聯發科P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗。

　　值得一提

　　聯發科P60亦內建了4G LTE全球調制解調器，具備雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。

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