高通下一代旗艦處理器驍龍898已在路上，這將是2022年高端旗艦手機的標配。

今天，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍898的參數(shù)。

據(jù)悉，驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設計，超大核為Cortex X2，主頻達到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。

與驍龍888對比，驍龍898的超大核主頻進一步提升，必然會帶來性能的提升，但是高頻率勢必也會帶來高功耗。

驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，但是各大智能手機廠商們能不能壓住功耗是另外一回事兒了。

按照高通以往發(fā)布會的慣例，該芯片將于今年12月在高通峰會上正式宣布，驍龍898 Plus處理器則將會在2022年下半年推出。

一份報告顯示，高通驍龍898將由三星制造，而Plus版本將會采用臺積電4nm工藝，或許功耗控制會更加優(yōu)秀。