上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設計、制造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。

公司發(fā)展歷史進程：

2002.03

上海微電子裝備有限公司在張江高科技園區(qū)正式成立。

2006.04

光刻機產品注冊商標獲得國家工商局批準。

2008.11

十五光刻機重大科技專項通過了國家科技部組織的驗收。

2009.12

首臺先進封裝光刻機產品SSB500/10A交付用戶。

2012.05

我司產品SSB500系列先進封裝光刻機首次實現(xiàn)海外銷售。

2013.08

國產首臺用于2.5代AM-OLED TFT電路制造的SSB225/10成功交付用戶。該產品被國家科技部評為“2014年度國家重點新產品”。

2016.06

我司首臺暨國內首臺前道掃描光刻機交付用戶。

2017.01

公司完成股改，正式更名為上海微電子裝備（集團）股份有限公司。

2017.10

公司承擔的02重大科技專項“90nm光刻機樣機研制”任務通過了02專項實施管理辦公室組織的專家組現(xiàn)場測試。

2019.12

我司獲批國家海關總署AEO高級認證。我司SSB300系列光刻機入選制造業(yè)單項冠軍產品。

IC領域光刻機系列介紹：

600系列光刻機 —— IC前道制造

SSX600系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求。該設備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產。

500系列光刻機 —— IC后道先進封裝

SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。

產品特征

● 出色的污染防護

● 工藝適應性強

● 高精度

● 高產率

晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測

AOI晶圓自動光學檢測設備可以自動掃描晶圓的表面圖形，自動識別其中的缺陷并且將找到的缺陷加以分類。它可以極大程度地提高晶圓制造過程中的工藝控制能力。該類設備正在被前道芯片制造、先進芯片封裝等集成電路制造商越來越廣泛地采用。其中，SOI500系列產品用于先進封裝工藝高性能的全自動光學檢測，SOI600系列產品用于前道IC制造產線的ADI/AEI等檢查。

產品特征

● 豐富的成像照明系統(tǒng)

● 超大掃描視場

● 智能檢測

● 低成本

● 支持多種工況

● 出色的殘膠檢測功能

● 離線軟件

半導體產線搬運機器人 —— 智能片盒運輸/搬運

APR500片盒搬運機器人，可自動搬運兩個12寸FOUP（兼容8寸片盒），實現(xiàn)端到端全自動搬運。ATR500物料運輸機器人，可兼容多種半導體工廠物料，在工廠不同區(qū)域進行運輸。機器人配置了多重安全保障功能，尤其適用于人機協(xié)作環(huán)境；多項創(chuàng)新技術有效提升機器人使用效率；可根據(jù)客制化需求，為用戶提供工廠搬運整體解決方案。

產品特征

● 安全智能

● 適用于多種工況

● 兼容性好

● 友好的人機交互界面

● 整體解決方案

晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造

SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導體（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求，SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。

產品特征

● 靈活多樣的對準方式和應用

● 高精度壓力和優(yōu)異溫度控制

● 翹曲硅片和超厚硅片處理

● 客戶低擁有成本

● 便捷的升級設計

硅片邊緣曝光設備 —— 芯片級封裝工藝中硅片邊緣曝光

SWEE200硅片邊緣曝光設備是芯片級封裝工藝中對硅片邊緣進行曝光的專用設備，支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等兩種不同規(guī)格的硅片，可以實現(xiàn)外圈曝光、內環(huán)曝光、分段曝光、直線曝光等功能。該設備具有較高的硅片邊緣曝光精度與產率，可滿足生產廠商對硅片邊緣曝光的各種工藝處理需求，并具備客戶定制化能力。

產品特征

● 可兼容處理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片

● 可實現(xiàn)硅片的全自動傳輸與曝光

● 可實現(xiàn)外圈曝光、內環(huán)曝光、分段曝光、直線曝光等功能

● 配置大功率汞燈與性能優(yōu)異的曝光鏡頭，硅片面照度高、機臺曝光產率高

● 具備高可靠性，采用模塊化的設備便于維護維修

● 具備客戶定制化能力以滿足不同客戶的需求

平板顯示

200系列光刻機 —— TFT曝光

SSB200系列投影光刻機采用先進的投影光刻機平臺技術，專用于AM-OLED和LCD顯示屏TFT電路制造，可應用于2.5代～6代的TFT顯示屏量產線。該系列設備具備高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，顯著降低用戶使用成本。

產品特征

● 高精度，分辨率可達1.5μm

● 支持小Mask，可用6英寸掩模實現(xiàn)12英寸屏幕制造

● 具備智能化校準及診斷功能，方便設備參數(shù)校調及用戶周期性維護

激光封裝設備 —— AM-OLED封裝

SLS200系列激光封裝設備面向AM-OLED封裝工藝需求，可以更好地隔絕外部水汽和氧氣的侵入，提高封裝強度，從而延長AM-OLED器件壽命。該系列產品采用創(chuàng)新光學系統(tǒng)，可進行任意形狀屏幕封裝。

產品特征

● 創(chuàng)新光學系統(tǒng)，可進行任意形狀屏幕封裝

● 寬工藝窗口，采用分段準同步激光封裝方案

● 高封裝產率

● 強可擴展性，滿足超窄邊框封裝需求

● 高封裝一致性

光配向設備 —— LCD Cell段高端屏制造

SPA200系列光配向設備主要應用于IPS TFT-LCD高端顯示屏的配向工藝，可替代傳統(tǒng)的摩擦配向設備。該系列設備能滿足4.5代、5代、6代或更高世代產線光配向制程需求。

產品特征

● 優(yōu)異的光學均勻性

● 精確的偏光角控制

● 良好的熱控制

● 優(yōu)異的載臺性能

LED/MEMS/功率器件

300系列光刻機 —— LED、MEMS、Power Devices制造

SSB300系列步進投影光刻機面向6英寸以下中小基底先進光刻應用領域，滿足HB-LED、MEMS和Power Devices等領域單面或雙面光刻工藝需求。

產品特征

● 高分辨率，分辨率可達0.8μm

● 高速在線MAPPING技術

● 高精度拼接

● 多尺寸基底自適應切換

● 高產能

● 高精度套刻

● 完美匹配ALIGNER

激光退火設備 —— IGBT背面退火

IGBT廣泛應用于交通和電器等領域，是未來應用最為廣泛的功率器件之一。

SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發(fā)。

SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發(fā)。

產品特征

● 翹曲片退火

● 出色光學系統(tǒng)

● 超薄硅片傳輸

● 精確熱效應控制

● 高產能

下面是上海微電子的股東構成：

雖然說目前沒有上市，但是我覺得上市是遲早的事情，也許會最近借殼上市也不一定。