廣合科技發(fā)行總數(shù)約4230萬股,網(wǎng)上發(fā)行約1142.1萬股,申購日期為2024年3月22日,申購代碼為001389,單一賬戶申購上限1.1萬股,申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

該新股計劃于深交所上市。

此次廣合科技的上市承銷商是民生證券股份有限公司。

公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

財報顯示,2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元,凈資產(chǎn)約18.3億元,營業(yè)收入約26.78億元,凈利潤約4.15億元,資本公積約6.46億元,未分配利潤約7.11億元。

數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。